QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

Không Tìm thấy Kết quả.
Thử sửa cụm tìm kiếm bên dưới hoặc truy cập Trung tâm trợ giúp của chúng tôi.
Đề xuất tìm kiếm
  • Kiểm tra chính tả mã phụ tùng và từ khóa
  • Sử ít từ khóa hoặc từ khóa khác
  • Tìm 1 mã Phụ tùng một lúc
  • Sử dụng 1 bộ lọc một lúc