QSMP Solder-Down Computer On Module
Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.
Không Tìm thấy Kết quả.
Thử sửa cụm tìm kiếm bên dưới hoặc truy cập Trung tâm trợ giúp của chúng tôi.
Thử sửa cụm tìm kiếm bên dưới hoặc truy cập Trung tâm trợ giúp của chúng tôi.
Đề xuất tìm kiếm
- Kiểm tra chính tả mã phụ tùng và từ khóa
- Sử ít từ khóa hoặc từ khóa khác
- Tìm 1 mã Phụ tùng một lúc
- Sử dụng 1 bộ lọc một lúc
