LBEE5WV2GF-001

Murata Electronics
81-LBEE5WV2GF-001
LBEE5WV2GF-001

Nsx:

Mô tả:
Multiprotocol Modules Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Tuổi thọ:
Sản phẩm Mới:
Mới từ nhà sản xuất này.
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 99

Tồn kho:
99 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
25 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$19.50 $19.50
Toàn bộ Cuộn (Đơn hàng theo bội số của 1000)
$19.50 $19,500.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Murata
Danh mục Sản phẩm: Mô-đun Đa giao thức
RoHS:  
2GF
2.412 GHz to 5.825 GHz
UART
3.2 V
4.6 V
- 20 C
+ 70 C
7 Channel
10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Bluetooth 5.3
802.11 a/b/g/n/ac
Reel
Cut Tape
Nhãn hiệu: Murata Electronics
Đặc điểm nổi bật: MAC/BD Address Are Embedded
Nhạy với độ ẩm: Yes
Kiểu gắn: SMD/SMT
Số lượng kênh: 1 Channel
Điện áp cấp vận hành: 3.2 V to 4.6 V
Sản phẩm: Bluetooth
Loại sản phẩm: Multiprotocol Modules
Bọc chắn: Shielded
Số lượng Kiện Gốc: 1000
Danh mục phụ: Wireless & RF Modules
Loại: WLAN Bluetooth Combo Module
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

USHTS:
8473301180
ECCN:
5A992.C

Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module

Murata Type 2GF W-LAN+BLUETOOTH® Combo Module is a compact, high-performance module based on the Infineon CYW43022 combo chipset. This module supports Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac and Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE, offering a PHY data rate of up to 78Mbps for Wi-Fi and 3Mbps for Bluetooth. The WLAN component is compatible with the SDIO v2.0 SDR25 interface, while the Bluetooth component features a high-speed 4-wire UART interface and PCM for audio-data transmission. The CYW43022 chipset incorporates advanced enhanced collaborative coexistence hardware mechanisms and algorithms designed to optimize the collaboration between WLAN and Bluetooth for maximum performance. This module is housed in a small-shielded form factor that facilitates integration into size- and power-sensitive applications such as IoT, gateways, and more.