EV_MOD_CH201-00-01

TDK InvenSense
410-EV_MOD_CH2010001
EV_MOD_CH201-00-01

Nsx:

Mô tả:
Distance Sensor Development Tool Ultra-low Power Ultrasonic Time-of-Flight Range Evaluation Module with 45FoV

Có hàng: 66

Tồn kho:
66 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
3 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$19.72 $19.72

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
TDK
Danh mục Sản phẩm: Công cụ phát triển cảm biến khoảng cách
RoHS:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Modules
Ultrasonic ToF Sensor
CH-201
Nhãn hiệu: TDK InvenSense
Loại giao diện: I2C
Đóng gói: Tray
Số lượng Kiện Gốc: 1
Thương hiệu: SmartSonic
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
TARIC:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99

Chirp Products

TDK InvenSense Chirp Products are a family of miniature and ultra-low power ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensors and modules based on MEMS technology. These sensors feature a system-in-package that integrates a Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The CH101 and the CH201 sensors can detect multiple objects, work in any lighting conditions, including full sunlight, and provide millimeter-accurate range measurements. The Chirp family products include ultrasonic sensor modules, development kits, and software, depending on the application requirements.

MOD_CH201 Distance Sensor Module

TDK InvenSense MOD_CH201 Distance Sensor Module is designed for the CH201 distance sensor. The CH201 sensor is a miniature, ultra-low power, and long-range ultrasonic Time-of-Flight (ToF) range sensor based on Chirp’s patented MEMS technology. This sensor comes in a system-in-package that integrates Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer (PMUT) with an ultra-low-power System on Chip (SoC) in a miniature, reflowable package. The sensor module board incorporates a CH201 ultrasonic sensor device with a 45° FoV acoustic housing assembly, a capacitor, and an FFC connector.