XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

Kết quả: 19
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm
Số vị trí
Số hàng
Bước
Kiểu chấm dứt
Mạ tiếp điểm
Sê-ri
Đóng gói
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
64Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
48Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
66Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
38Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
121Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 48 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
38Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
60Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 48 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
103Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
14Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
498Hàng nhà máy có sẵn
Thêm Thông tin Sẵn có
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 8 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 12 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray