Không thể tạo ra liên kết tại thời điểm này. Vui lòng thử lại.
EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules
Infineon Technologies EasyPACK™ TRENCHSTOP™ IGBT7 Modules are based on micro-pattern trenches technology. This provides reduced losses and offers a high level of controllability. The chip is specially optimized for industrial drive applications. The modules offer lower static losses, higher power density, and softer switching. A significant increase in power density can be obtained by raising the allowed maximum operation temperature up to 175°C in the power module.
Tất cả các kết quả (7)
Chọn một danh mục bên dưới để xem các lựa chọn bộ lọc và thu hẹp tìm kiếm của bạn.