THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Nsx:

Mô tả:
Heat Sinks High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
0

Bạn vẫn có thể mua sản phẩm này bằng đơn hàng dự trữ

Thời gian sản xuất của nhà máy:
18 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$105.36 $105.36
$96.95 $969.50
$90.48 $2,262.00
$87.25 $4,362.50
$84.04 $8,404.00
250 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
ADLINK Technology
Danh mục Sản phẩm: Bộ tản nhiệt
RoHS:  
Heat Sinks
Nhãn hiệu: ADLINK Technology
Loại sản phẩm: Heat Sinks
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Heat Sinks
Loại: High Profile Heatsink
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Express-ID7 Module

ADLINK Technology Express-ID7 Module is powered by the Intel® Xeon® D-1700 processor and offers integrated high-speed Ethernet (up to 4x 10G). The ADLINK Technology Express-ID7 also features 16 PCIe Gen4 lanes for immediate responsiveness. The device incorporates Intel® technologies like TCC, Deep Learning Boost (VNNI), and AVX-512 for accelerated AI performance. The Express-ID7 supports Time Sensitive Networking (TSN) for precisely controlling real-time workloads across networked devices. This rugged and edge AI-focused COM, featuring Intel® Ice Lake-D, empowers system integrators for diverse applications, including edge networking, robotics, autonomous driving, 5G, and more.