MBH7BTZ53-E2

Name: FCL Components MBH7BTZ53-E2
Brand: FCL Components
SKU: 817-MBH7BTZ53-E2
Price: 72.34 USD
Availability: OutOfStock

Mã của Mouser

817-MBH7BTZ53-E2

Số nhà sản xuất:

MBH7BTZ53-E2

Nsx:

FCL Components

Mô tả:

Bluetooth Modules - 802.15.1 BT iOS Mod Stacking connector w/Antenna

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về FCL Components MBH7BTZ53-E2

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	FCL Components
Danh mục Sản phẩm:	Mô-đun Bluetooth - 802.15.1
RoHS:
Sê-ri:	MBH7BTZ
Giao thức:	Bluetooth 2.1 + EDR
Cấp:	Class 2
Loại giao diện:	UART
Công suất đầu ra:	4 dBm
Độ nhạy bộ thu:	- 87 dBm
Tần số:	2.4 GHz
Điện áp cấp nguồn - Tối thiểu:	2.7 V
Điện áp cấp nguồn - Tối đa:	3.6 V
Nhiệt độ làm việc tối thiểu:	- 25 C
Nhiệt độ làm việc tối đa:	+ 85 C
Ăng-ten:	Integrated
Nhãn hiệu:	FCL Components
Chiều cao:	2.3 mm
Chiều dài:	26 mm
Nhạy với độ ẩm:	Yes
Kiểu gắn:	SMD/SMT
Điện áp cấp vận hành:	2.7 V to 3.6 V
Loại sản phẩm:	Bluetooth Modules
Giao thức - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth
Giao thức - Sub GHz:	ISM
Độ nhạy:	- 87 dBm
Số lượng Kiện Gốc:	1
Danh mục phụ:	Wireless & RF Modules
Chiều rộng:	19 mm

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Phân loại nguồn gốc

Quốc gia xuất xứ:: Nhật Bản
Quốc gia lắp ráp:: Không Có sẵn
Quốc gia phân phối:: Không Có sẵn

Quốc gia có thể thay đổi tại thời điểm giao hàng.

Bluetooth® Low Energy Modules

FCL Components Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules contain the complete verified and qualified Bluetooth low energy protocol stack, offering flexibility and a high level of customization. The BLE modules are Bluetooth V4.0 single-mode compliant and are housed in small packages. The modules feature built-in MCUs for adding upper layer profiles including private profiles and application code.