THERM-A-GAP® Conductive, Cure-In-Place Compound

Parker Chomerics THERM-A-GAP® Conductive, Cure-in-Place (CIP) Compounds are two-component compounds that conform to irregular shapes and are vibration-dampening. No pre-mixing or weighing of components is required when using CIP 35 and CIP 60 compounds. The CIP 35 series features dispensable cure-in-place gap filling, potting, sealing, and encapsulating with a 55 Shore A hardness. The CIP 60 compound offers excellent thermal performance with 6.0W/m-K typical thermal conductivity and 50 Shore 00 hardness at full cure. Parker Chomerics THERM-A-GAP Conductive CIP Compounds are ideal for automotive, energy storage, power electronics, and telecommunications infrastructure applications.

Kết quả: 5
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng Nsx Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn. Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm Loại Tính dẫn nhiệt Màu Nhiệt độ làm việc tối thiểu Nhiệt độ làm việc tối đa Xếp loại dễ cháy Sê-ri
Parker Chomerics Thermal Interface Products Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 2-Part, 2.5W/m-K, 45CC Kit 15Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Silicone Compound, 2 Part 2.5W/m-K Green - 55 C + 200 C UL 94 V-0 CIP35
Parker Chomerics Thermal Interface Products Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 2-Part, 2.5W/m-K, 200CC Kit
12Dự kiến 27/08/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

CIP35
Parker Chomerics Thermal Interface Products Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 6W/m-K, 45cc Kit, THERM-A-GAP CIP 60 Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 9 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
CIP 60
Parker Chomerics Thermal Interface Products Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 6W/m-K, 200cc Kit, THERM-A-GAP CIP 60 Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 9 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
CIP 60
Parker Chomerics Thermal Interface Products Thermal Conductive Cure-In-Place Compound, 6W/m-K, 400cc Kit, THERM-A-GAP CIP 60 Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 9 Tuần
Tối thiểu: 14
Nhiều: 1
CIP 60