Vui lòng xác nhận lựa chọn đơn vị tiền tệ của bạn:
Đô-la Mỹ Incoterms:FCA (Điểm vận chuyển) thuế quan, phí hải quan và thuế được thu tại thời điểm giao hàng. Vận chuyển miễn phí với hầu hết các đơn hàng qua $150 (USD)
Hình ảnh chỉ để tham khảo Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm
Chia sẻ điều này
Không thể tạo ra liên kết tại thời điểm này. Vui lòng thử lại.
THERM-A-GAP® Conductive, Cure-In-Place Compound
Parker Chomerics THERM-A-GAP® Conductive, Cure-in-Place (CIP) Compounds are two-component compounds that conform to irregular shapes and are vibration-dampening. No pre-mixing or weighing of components is required when using CIP 35 and CIP 60 compounds. The CIP 35 series features dispensable cure-in-place gap filling, potting, sealing, and encapsulating with a 55 Shore A hardness. The CIP 60 compound offers excellent thermal performance with 6.0W/m-K typical thermal conductivity and 50 Shore 00 hardness at full cure. Parker Chomerics THERM-A-GAP Conductive CIP Compounds are ideal for automotive, energy storage, power electronics, and telecommunications infrastructure applications.