EasyPACK™ CoolSiC™ Trench MOSFET Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ Trench MOSFET Modules feature PressFIT contact technology and an integrated Negative Temperature Coefficient (NTC) temperature sensor. These modules operate at a 1200V drain-source voltage, feature a low inductive design, low switching losses, and high current density. The EasyPACK™ modules offer rugged mounting due to integrated mounting clamps and are packaged with a CTI >600. Applications include high-frequency switching devices, DC/DC converters, and DC chargers for EVs. With the Easy 2C Series, Infineon enhances high-power designs using SiC G2 technology and advanced .XT features. The .XT technology provides enhanced ruggedness and extended operating temperatures, while the second-generation SiC MOSFET technology offers improved gate oxide reliability and reduced on-resistance.

Các loại Bộ Bán Dẫn Rời Rạc
Thay đổi chế độ xem danh mục
Kết quả: 9
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Loại sản phẩm
Công nghệ
Kiểu gắn
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Bảng dữ liệu
33Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Bảng dữ liệu
16Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Bảng dữ liệu
45Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Bảng dữ liệu
30Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Bảng dữ liệu
15Có hàng
18Dự kiến 27/08/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Bảng dữ liệu
8Có hàng
15Dự kiến 28/08/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Bảng dữ liệu
3Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Bảng dữ liệu
10Có hàng
24Đang đặt hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Bảng dữ liệu
15Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit