SLIMDIP™ Modules

Mitsubishi Electric SLIMDIP™ Modules are offered in an ultra-small, compact, transfer mold package that contributes to downsizing and weight reduction of inverter systems for home appliances. The SLIMDIP series integrates a reverse conducting IGBT (RC-IGBT) that applies the 7th-generation technology as a power chip. With integrated power chips, drive, and protection circuits, the SLIMDIP devices are ideal for AC 100V-240V class low-power motor inverter control. Mitsubishi Electric SLIMDIP Modules feature a transfer-molded structure that incorporates a high thermal conductivity insulation sheet, providing heat. The SLIMDIP lineup includes the SLIMDIP-L and SLIMDIP-S.

Kết quả: 6
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Loại
Điện áp bão hòa cực góp-cực phát
Dòng cực góp liên tục ở 25°C
Điện áp cực góp-cực phát VCEO tối đa
Kiểu gắn
Công nghệ
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa
Mitsubishi Electric Intelligent Power Modules - IPMs SLIMDIP IPM 6-PAC
Bảng dữ liệu

3-Phase IGBT Inverter 600 V 0.416666667 600 V Through Hole Si - 30 C + 150 C
Mitsubishi Electric Intelligent Power Modules - IPMs SLIMDIP IPM 6-PAC
Bảng dữ liệu

3-Phase IGBT Inverter 600 V 15 A 600 V Through Hole Si - 30 C + 150 C
Mitsubishi Electric Intelligent Power Modules - IPMs SLIMDIP IPM 6-PAC
Bảng dữ liệu

3-Phase IGBT Inverter 600 V 15 A 600 V Through Hole Si - 30 C + 150 C
Mitsubishi Electric Intelligent Power Modules - IPMs SLIMDIP IPM 6-PAC
Bảng dữ liệu

3-Phase IGBT Inverter 600 V 0.208333333 600 V Through Hole Si - 30 C + 150 C


Mitsubishi Electric Intelligent Power Modules - IPMs SLIMDIP IPM 6-PAC
Bảng dữ liệu
Thêm Thông tin Sẵn có

3-Phase IGBT Inverter 600 V 20 A 600 V Through Hole Si - 30 C + 150 C
Mitsubishi Electric Intelligent Power Modules - IPMs SLIMDIP IPM 6-PAC
Bảng dữ liệu

600 V 30 A 600 V Through Hole Si - 30 C + 150 C