Vui lòng xác nhận lựa chọn đơn vị tiền tệ của bạn:
Đô-la Mỹ Incoterms:FCA (Điểm vận chuyển) thuế quan, phí hải quan và thuế được thu tại thời điểm giao hàng. Vận chuyển miễn phí với hầu hết các đơn hàng qua $150 (USD)
Hình ảnh chỉ để tham khảo Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm
Không thể tạo ra liên kết tại thời điểm này. Vui lòng thử lại.
THERM-A-GAP® Conductive, Cure-In-Place Compound
Parker Chomerics THERM-A-GAP® Conductive, Cure-in-Place (CIP) Compounds are two-component compounds that conform to irregular shapes and are vibration-dampening. No pre-mixing or weighing of components is required when using CIP 35 and CIP 60 compounds. The CIP 35 series features dispensable cure-in-place gap filling, potting, sealing, and encapsulating with a 55 Shore A hardness. The CIP 60 compound offers excellent thermal performance with 6.0W/m-K typical thermal conductivity and 50 Shore 00 hardness at full cure. Parker Chomerics THERM-A-GAP Conductive CIP Compounds are ideal for automotive, energy storage, power electronics, and telecommunications infrastructure applications.