- 40 C Mô-đun Đa giao thức

Kết quả: 733
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sê-ri
Tần số
Công suất đầu ra
Loại giao diện
Điện áp cấp nguồn - Tối thiểu
Điện áp cấp nguồn - Tối đa
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa
Loại đầu nối ăng-ten
Kích thước
Giao thức - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Giao thức - Di động, NBIoT, LTE
Giao thức - GPS, GLONASS
Giao thức - Sub GHz
Giao thức - WiFi - 802.11
Giao thức - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Tiêu chuẩn
Đóng gói
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: LCC(ANT_WIFI/BT), 2MB flash
Bảng dữ liệu
100Dự kiến 21/07/2027
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 500

2.4 GHz 6 dBm, 13 dBm, 14 dBm, 15 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 20 mm x 18 mm x 2.6 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 4 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, 802.11a/ b/ g/ n/ ac/ ax, 2 2 (2T2R), 2.4/ 5 GHz dual-band, PCIe interface, 2 antennas (BT 5.2 shares 1 Wi-Fi antenna), -40 C to +85 C
Bảng dữ liệu
100Dự kiến 21/08/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz 3.1 V 3.6 V' - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 (dual band 2.4/5GHz) & Bluetooth 5.4 (Bluetooth LE Audio and BLE Long Range), SDI 3.0 interface, 1x antenna, -40 C to +85 C
Bảng dữ liệu
100Đang đặt hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 1.55 mm Bluetooth 5.4 WiFi 6, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
Bảng dữ liệu
90Dự kiến 11/09/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules NXP platform, SDIO Interface
Bảng dữ liệu
100Dự kiến 20/08/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash
100Dự kiến 20/08/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Bảng dữ liệu
100Dự kiến 28/08/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
CEL Multiprotocol Modules WiFi+BLE, USB, Ant.
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 42 Tuần

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Telink Multiprotocol Modules The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications.
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 6 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee
Espressif Systems Multiprotocol Modules 2.4 GHz Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 (LE), Bluetooth Classic, Zigbee and Thread (802.15.4) module Built around ESP32-S31 series of SoCs, RISC-V 32-bit dual-core microprocessor 54 GPIOs, rich set of peripherals On-board PCB antenna
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

GPIO, SPI, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11ax
DFRobot Multiprotocol Modules Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps) Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 2,700
Nhiều: 2,700
: 2,700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 2,700
Nhiều: 2,700
: 2,700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1,300
Nhiều: 1,300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
: 2,700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1,300
Nhiều: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1,300
Nhiều: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 2,000
Nhiều: 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
Embedded Artists Multiprotocol Modules 1XL M.2 Wi-Fi6 a/b/g/n/ac/ax MU-MIMO, Bluetooth 5.3 with 88W9098 and LBEE5ZZ1XL
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Bảng dữ liệu
Không Lưu kho
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Ezurio Multiprotocol Modules BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 16 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling-EWB, SIP, Tape & Reel
Bảng dữ liệu
Không Lưu kho
Tối thiểu: 2,000
Nhiều: 2,000
: 2,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling-EWB, U.FL, Tape & Reel
Bảng dữ liệu
Không Lưu kho
Tối thiểu: 1,000
Nhiều: 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling-EWB, Chip Antenna, Tape & Reel
Bảng dữ liệu
Không Lưu kho
Tối thiểu: 1,000
Nhiều: 1,000
: 1,000

Sterling-EWB 2.4 GHz, 5 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 16 mm x 21 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 16 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape