ATS-52150P-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-52150P-C1-R0
ATS-52150P-C1-R0

Nsx:

Mô tả:
Heat Sinks maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 15mm L, 15mm W, 17.5mm H

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
0

Bạn vẫn có thể mua sản phẩm này bằng đơn hàng dự trữ

Đang đặt hàng:
200
Dự kiến 27/02/2026
Thời gian sản xuất của nhà máy:
13
Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$11.79 $11.79
$11.07 $110.70
$9.99 $199.80
$9.55 $477.50
$9.29 $929.00
$9.08 $4,540.00
$8.78 $8,780.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Advanced Thermal Solutions
Danh mục Sản phẩm: Bộ tản nhiệt
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
Angled Fin
8.7 C/W
15 mm
15 mm
17.5 mm
Nhãn hiệu: Advanced Thermal Solutions
Màu: Blue
Đóng gói: Bulk
Loại sản phẩm: Heat Sinks
Sê-ri: HS with TAPE
Số lượng Kiện Gốc: 100
Danh mục phụ: Heat Sinks
Thương hiệu: maxiFLOW
Loại: Component
Đơn vị Khối lượng: 3.150 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.