566-290-711

EDAC
587-566-290-711
566-290-711

Nsx:

Mô tả:
Pin & Socket Connectors 566 REC (F) AWG 22-28

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 13,533

Tồn kho:
13,533 Có thể Giao hàng Ngay
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$0.43 $0.43
$0.427 $4.27
$0.412 $412.00
$0.344 $860.00
$0.143 $3,432.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
EDAC
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối chân & ổ cắm
RoHS:  
Contacts
Pin (Male)
Crimp
Wire
Copper Alloy
Tin
300 V
566
Nhãn hiệu: EDAC
Loại sản phẩm: Pin & Socket Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 12000
Danh mục phụ: Pin & Socket Connectors
Kích cỡ dây tối đa: 22 AWG
Kích cỡ dây tối thiểu: 28 AWG
Đơn vị Khối lượng: 320 mg
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536900020
USHTS:
8536904000
JPHTS:
853690000
TARIC:
8536901000
MXHTS:
8536902800
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Agricultural Technology Interconnect Solutions

EDAC Agricultural Technology (Agritech) Interconnect products offer reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments, including moisture, dust, and UV radiation exposure. These ruggedized solutions, such as IP67-rated connectors like Inline, D-sub, USB, and HDMI, ensure stable connections for sensor modules and heavy machinery. Increased efficiency, productivity, and yield in agricultural operations are achieved due to this reliability and durability. EDAC Agritech Interconnect Solutions support integrating advanced technologies like IoT and machine learning.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.