568-001-000-100

EDAC
587-568-001-000-100
568-001-000-100

Nsx:

Mô tả:
Pin & Socket Connectors 568 Series Wire to Wire connector with 1 contact space, male, white

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 790

Tồn kho:
790 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
2 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$2.23 $2.23
$1.95 $19.50
$1.74 $174.00
$1.47 $367.50
$1.31 $655.00
$1.21 $1,210.00
$1.18 $5,900.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
EDAC
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối chân & ổ cắm
RoHS:  
Plug Housings
1 Position
1 Row
Crimp
Free Hanging
Polybutylene Terephthalate (PBT)
300 V
568
Nhãn hiệu: EDAC
Loại sản phẩm: Pin & Socket Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 250
Danh mục phụ: Pin & Socket Connectors
Đơn vị Khối lượng: 1 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8536901900
CAHTS:
8536690040
USHTS:
8536694030
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536699000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Agricultural Technology Interconnect Solutions

EDAC Agricultural Technology (Agritech) Interconnect products offer reliable and durable connector solutions that can withstand harsh agricultural environments, including moisture, dust, and UV radiation exposure. These ruggedized solutions, such as IP67-rated connectors like Inline, D-sub, USB, and HDMI, ensure stable connections for sensor modules and heavy machinery. Increased efficiency, productivity, and yield in agricultural operations are achieved due to this reliability and durability. EDAC Agritech Interconnect Solutions support integrating advanced technologies like IoT and machine learning.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.