572-003-420-301

EDAC
587-572-003-420-301
572-003-420-301

Nsx:

Mô tả:
Pin & Socket Connectors 572 Series Wire to Wire / Wire to Board 5.8mm pitch connector with 3 board mount contacts, male board mount, blue

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 560

Tồn kho:
560 Có thể Giao hàng Ngay
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$2.26 $2.26
$1.98 $19.80
$1.86 $46.50
$1.77 $177.00
$1.61 $402.50
$1.41 $705.00
$1.18 $1,180.00
$1.16 $2,900.00
$1.12 $5,600.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
EDAC
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối chân & ổ cắm
RoHS:  
572
E-Seal Waterproof Connectors
Nhãn hiệu: EDAC
Loại sản phẩm: Pin & Socket Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 500
Danh mục phụ: Pin & Socket Connectors
Đơn vị Khối lượng: 3 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690040
USHTS:
8536694030
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536699000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

E-Seal Waterproof Connectors

EDAC E-Seal Waterproof Connectors use a unique epoxy sealing process that seals the entire back of the connector rather than at the individual pins. This produces a complete seal with a smooth finish and guarantees no water ingress up to IP67 standards. The E-Seal system offers a full range of D-subs from DB 9 to a maximum of 78 positions. Standard and high-density footprints are available in vertical or right angle orientations. EDAC E-Seal Waterproof Connectors plating options vary from gold flash to 30u” of gold and include a wide variety of mounting options.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.