C0402C150M5HACTU

80-C0402C150M5HACTU
C0402C150M5HACTU

Nsx:

Mô tả:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50V 15pF X8R 0402 20%

Tuổi thọ:
Đơn hàng đặc biệt từ nhà máy:
Nhận báo giá để kiểm tra giá hiện tại, tổng thời gian giao hàng và yêu cầu đặt hàng của nhà sản xuất.
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:

Các sản phẩm tương tự

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
KEMET
Danh mục Sản phẩm: Tụ điện gốm nhiều lớp MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
15 pF
50 VDC
X8R
20 %
0402
1005
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 150 C
1 mm (0.039 in)
0.5 mm (0.02 in)
General Type MLCCs
SMD Comm X8R HT150C
Reel
Nhãn hiệu: KEMET
Cấp: Class 2
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: MX
Đóng gói / Vỏ bọc: 0402 (1005 metric)
Loại sản phẩm: Ceramic Capacitors
Số lượng Kiện Gốc: 10000
Danh mục phụ: Capacitors
Loại: High Temperature Ultra-Stable X8R Dielectric Commercial and Automotive Grade MLCCs
Mã Bí danh: C0402C150M5HAC7867
Đơn vị Khối lượng: 1.500 mg
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

High CV Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs)

KEMET High CV Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) are a preferred capacitance solution, offering tremendous performance, reliability, and cost advantages for circuit designers. Ceramics are non-polar devices that offer unsurpassed volumetric efficiency, delivering high capacitance in small package sizes. Available in a wide range of sizes, KEMET High CV MLCCs offer very low equivalent series resistance (ESR), exhibit excellent high-frequency characteristics, and are very reliable. MLCCs are monolithic devices that consist of laminated layers of specially formulated ceramic dielectric materials interspersed with a metal electrode system. The layered formation is then fired at a high temperature to produce a sintered and volumetrically efficient capacitance device. A conductive termination barrier system is integrated into the exposed ends of the chip to complete the connection.