208244-0200

Molex
538-208244-0200
208244-0200

Nsx:

Mô tả:
RF Connectors / Coaxial Connectors HFM PCBPLUG-R/A QUAD KEYA 2.2mmPCB TAIL

Tuổi thọ:
Sản phẩm Mới:
Mới từ nhà sản xuất này.
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 166

Tồn kho:
166 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
23 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$4.04 $4.04
$3.67 $36.70
$3.48 $87.00
$3.40 $170.00
$2.63 $263.00
$2.43 $607.50
$2.34 $1,067.04
$2.23 $2,033.76
$2.09 $5,718.24

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Molex
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối RF / Đầu nối đồng trục
RoHS:  
Plugs
HFM
Plug (Pin)
50 Ohms
Solder
Right Angle
Standard
PCB Mount
Kiểu thân: Right Angle
Nhãn hiệu: Molex
Cơ cấu ghép nối: Keyed
Tần số: 9 GHz
Loại sản phẩm: RF Connectors / Coaxial Connectors
Sê-ri: 208244
Số lượng Kiện Gốc: 456
Danh mục phụ: RF Interconnects
Mã Bí danh: 2082440200 02082440200
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Hệ thống kết nối FAKRA-Mini (HFM) tốc độ cao

Molex High-Speed FAKRA-Mini (HFM) Interconnect System provides a compact, high-performance solution tailored for the demands of modern vehicle architectures, enabling next-generation capabilities for automotive design engineers. These HFM connectors are smaller than standard FAKRA connectors and handle higher speeds, delivering data rates of up to 28Gbps at frequencies up to 20GHz. The compact, lightweight form factor is optimized for space efficiency and rugged reliability, featuring 80% space savings over traditional FAKRA connectors. The series also offers an integrated secondary lock (ISL) and an optional connector position assurance (CPA) for enhanced connection reliability. The sealed variants provide durability in harsh conditions by protecting against fluid and water ingress. Applications for the Molex HFM interconnect system include autonomous driving systems, internet connections, infotainment systems, 5G, BLUETOOTH®, and Wi-Fi®.