Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Bạn gặp lỗi?

505413-3010

Name: Molex 505413-3010
Brand: Molex
SKU: 538-505413-3010
Price: 1.01 USD
Availability: InStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

538-505413-3010

Số nhà sản xuất:

505413-3010

Nsx:

Molex

Mô tả:

Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack Conn .35mm FD19 BTM Cont 32Ckt

Bảng dữ liệu:

505413-3010 Bảng dữ liệu

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 7,031

Tồn kho:: 7,031 Có thể Giao hàng Ngay

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.
Thời gian sản xuất của nhà máy:: 2 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 1 Nhiều: 1

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
	$1.01	$1.01
	$0.885	$8.85
	$0.815	$20.38
	$0.785	$78.50
	$0.747	$186.75
	$0.717	$358.50
	$0.681	$681.00
	$0.631	$2,524.00
Toàn bộ Cuộn (Đơn hàng theo bội số của 7000)
	$0.378	$2,646.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	Molex
Danh mục Sản phẩm:	Đầu nối bo mạch tới bo mạch & đầu nối phụ
RoHS:
Sản phẩm:	Receptacles
Số vị trí:	30 Position
Bước:	0.35 mm (0.014 in)
Số hàng:	2 Row
Kiểu chấm dứt:	Solder
Góc lắp:	Vertical
Chiều cao xếp chồng:	0.9 mm, 1 mm
Định mức dòng:	300 mA
Định mức điện áp:	50 V
Nhiệt độ làm việc tối thiểu:	- 40 C
Nhiệt độ làm việc tối đa:	+ 85 C
Mạ tiếp điểm:	Gold
Chất liệu tiếp điểm:	Copper
Chất liệu vỏ:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Sê-ri:	505413
Đóng gói:	Reel
Đóng gói:	Cut Tape
Ứng dụng:	Board-to-Board, Signal
Nhãn hiệu:	Molex
Xếp loại dễ cháy:	UL 94 V-0
Loại sản phẩm:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Số lượng Kiện Gốc:	7000
Danh mục phụ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Mã Bí danh:	5054133010 331713010
Đơn vị Khối lượng:	18.710 mg

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

505413-3010 Bảng dữ liệu

Models

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SlimStack 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors

Molex SlimStack 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors deliver up to 5A of extra power through full-armor protective metal covers. These connectors provide superior mating guidance and electrical contact assurance for mobile devices and other tight-packaging applications. Molex surface mount SlimStack connectors offer maximum space savings with a dual contact design that provides secure electrical and mechanical reliability even after repeated cycling. The contact design provides an audible and tactile confirmation while an anti-zippering barrier prevents contact pullout from angled mating.

Molex 1.00mm SlimStack Armor B2B Connectors - INACTIVE

Molex has expanded the SlimStack Armor Board to Board Connectors to include a 1.00mm height. SlimStack fine-pitch connectors are ideal for tight-packaging applications. The connectors also provide space-saving design flexibility that is ideal for a variety of wireless or portable applications in the Datacom, Telecom and Medical industries.
Learn More

Connected Home Solutions

Molex Connected Home Solutions help users design intelligent and integrated smart home systems. Smart appliances and thermostats, networked security and lighting, and wireless media devices feature prominently in connected homes. From capacitive switches and LED displays to antennas and USB connectors, an extensive Molex portfolio supports a wide range of modern home applications.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.