76020-3010

Molex
538-76020-3010
76020-3010

Nsx:

Mô tả:
High Speed / Modular Connectors i-trac 7row dc sig m w dc sig mod left sn

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 620

Tồn kho:
620 Có thể Giao hàng Ngay
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$46.99 $46.99
$40.86 $408.60
$39.09 $977.25
$37.83 $2,269.80
$36.56 $4,387.20
$34.54 $10,362.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Molex
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối tốc độ cao / dạng mô-đun
RoHS:  
Receptacles
140 Position
7 Row
3.7 mm
Solder Pin
Gold
76020
Tray
Nhãn hiệu: Molex
Chất liệu tiếp điểm: Tin
Định mức dòng: 1 A
Chất liệu vỏ: Thermoplastic (TP)
Nhiệt độ làm việc tối đa: + 80 C
Nhiệt độ làm việc tối thiểu: - 55 C
Góc lắp: Right Angle
Loại sản phẩm: High Speed / Modular Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 60
Danh mục phụ: Backplane Connectors
Thương hiệu: GbX I-Trac
Định mức điện áp: 120 VAC/DC
Mã Bí danh: 0760203010
Đơn vị Khối lượng: 18.170 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

GbX I-Trac Backplane Connector System

The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.