APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR

Samtec
200-APF6060035L42ATR
APF6-060-03.5-L-04-2-A-TR

Nsx:

Mô tả:
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 85

Tồn kho:
85 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
1 tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$25.80 $25.80
$21.93 $219.30
$20.56 $514.00
$19.58 $979.00
$18.64 $1,864.00
$17.48 $4,370.00
Toàn bộ Cuộn (Đơn hàng theo bội số của 500)
$17.09 $8,545.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Samtec
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối bo mạch tới bo mạch & đầu nối phụ
RoHS:  
Sockets
240 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Straight
1.34 A
155 VAC
56 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
Reel
Cut Tape
Nhãn hiệu: Samtec
Tốc độ dữ liệu: 56 Gbps
Kiểu gắn: SMD/SMT
Loại sản phẩm: Board to Board & Mezzanine Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 500
Danh mục phụ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Thương hiệu: Accelerate HP
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

56Gbps NRZ High-Speed Board-To-Board Connectors

Samtec 56Gbps Non-Return-to-Zero (NRZ) High-Speed Board-To-Board Connectors majorly include NovaRay® Extreme Performance (EP) and AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays connector systems. These connectors are 0.80mm (0.0315") and 0.635mm (0.025") pitch solutions, rated for 56Gbps NRZ applications. The 56Gbps NRZ method is a binary code using low and high signal levels to represent 1/0 information of the digital logic signal. The NRZ system can only transmit 1-bit, such as 0 or 1, of information per signal symbol period. These connectors are well-suited for high-speed applications, including 5G networking, industrial, military/aerospace, test connectivity, medical, broadcast video, automotive, AI/machine learning, and instrumentation.

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

Flexible Stacking Connectors

Samtec Flex Stacking Board Connectors feature a large variety of board-to-board connectors with design flexibility. These Samtec board-to-board connector systems are available in a variety of pitches, densities, stack heights, orientations, and other standard or modified options, making it easy to find the right connector for any application. Flex-Stack options include one-piece, low profile pass-through, elevated, hermaphroditic, shrouded, coplanar, parallel, and perpendicular. Post heights are adjustable in increments of 0.005” (0.13mm).

Thiết bị đầu nối hiệu suất cao APF6 & APM6 AcceleRate®

Thiết bị đầu nối hiệu suất cao Samtec APF6 và APM6 AcceleRate® là kết nối đường kính 0,635mm có hiệu suất cực cao PAM4 112Gbps và thiết kế trường chân mở linh hoạt. Thiết bị đầu nối APF6 và APM6 AcceleRate có thiết kế 4 hàng mật độ cao, với 10 đến 100 vị trí trong mỗi hàng. Các thiết bị này lý tưởng cho các ứng dụng hạn chế về không gian, với chiều cao 5mm cấu hình thấp và chiều rộng 5mm mỏng.