Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Bạn gặp lỗi?

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Name: Samtec EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM6082.0SVT1R
Price: 25.12 USD
Availability: InStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

200-EBTM6082.0SVT1R

Số nhà sản xuất:

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Nsx:

Samtec

Mô tả:

High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Bảng dữ liệu:

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R Bảng dữ liệu (PDF)

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về Samtec EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R

Sẵn có

Tồn kho:: Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.

35 Có thể Giao hàng trong 20 Ngày

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 1 Nhiều: 1

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
	$25.12	$25.12
	$22.96	$229.60
	$20.98	$524.50
	$19.17	$958.50
	$17.39	$1,739.00
	$16.00	$4,000.00
	$14.71	$7,355.00
1,000	Báo giá

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	Samtec
Danh mục Sản phẩm:	Đầu nối tốc độ cao / dạng mô-đun
RoHS:
Sản phẩm:	Headers
Số vị trí:	96 Position
Số hàng:	8 Row
Bước:	2 mm
Kiểu chấm dứt:	Solder Pin
Mạ tiếp điểm:	Gold
Sê-ri:	EBTM
Đóng gói:	Tray
Nhãn hiệu:	Samtec
Chất liệu tiếp điểm:	Copper Alloy
Định mức dòng:	4.2 A
Màu vỏ:	Black
Chất liệu vỏ:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Nhiệt độ làm việc tối đa:	+ 85 C
Nhiệt độ làm việc tối thiểu:	- 55 C
Góc lắp:	Straight
Loại sản phẩm:	High Speed / Modular Connectors
Số lượng Kiện Gốc:	1
Danh mục phụ:	Backplane Connectors
Thương hiệu:	ExaMAX

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

EBTM-6-08-2.0-S-VT-1-R Bảng dữ liệu (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Samtec ExaMAX® High-Speed Backplane System offers design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cables supporting 112Gbps PAM4 and board-to-board connectors supporting 64Gbps PAM4. ExaMAX Backplane Systems are suitably designed for various industries, including 5G networking, medical, automotive, instrumentation, military/aerospace, and AI/machine learning.