HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Samtec
200-HDTM3061SVT5R2
HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Nsx:

Mô tả:
High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 38

Tồn kho:
38 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
1 tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$10.41 $10.41
$9.39 $93.90
$8.36 $209.00
$6.83 $655.68
$6.13 $1,765.44
$5.67 $2,993.76
$5.09 $5,130.72
$4.51 $9,092.16

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Samtec
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối tốc độ cao / dạng mô-đun
RoHS:  
Headers
36 Position
6 Row
1.8 mm
Press Fit
Gold
Tray
Nhãn hiệu: Samtec
Loại sản phẩm: High Speed / Modular Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 48
Danh mục phụ: Backplane Connectors
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.