HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM3062SVT5R3
HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Nsx:

Mô tả:
High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Tuổi thọ:
Sản phẩm Mới:
Mới từ nhà sản xuất này.
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
Không Lưu kho
Thời gian sản xuất của nhà máy:
3 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$10.60 $10.60
$9.56 $95.60
$8.52 $213.00
$6.95 $667.20
$6.25 $1,800.00
$5.77 $3,046.56
$5.17 $5,211.36
$4.58 $9,233.28

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Samtec
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối tốc độ cao / dạng mô-đun
Tray
Nhãn hiệu: Samtec
Loại sản phẩm: High Speed / Modular Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 48
Danh mục phụ: Backplane Connectors
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

USHTS:
8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.