S35ML04G300WHI000

SkyHigh Memory
727-S35ML04G3WHI000
S35ML04G300WHI000

Nsx:

Mô tả:
NAND Flash 0BIT ECC, X1 X2 X4 I/O AND 3V VCC SLC NAND FLASH MEMORY 2KB PAGE SIZE LGA

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 456

Tồn kho:
456 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
22 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$6.11 $6.11
$5.68 $56.80
$5.51 $137.75
$5.38 $269.00
$5.25 $525.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
SkyHigh Memory
Danh mục Sản phẩm: Flash NAND
SMD/SMT
LGA-8
4 Gbit
SPI
512 M x 8
Synchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
Dòng hoạt động đọc được - Tối đa: 35 mA
Nhãn hiệu: SkyHigh Memory
Tần số đồng hồ tối đa: 104 MHz
Nhạy với độ ẩm: Yes
Loại sản phẩm: NAND Flash
Số lượng Kiện Gốc: 338
Danh mục phụ: Memory & Data Storage
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

S35MLxG3 SPI SLC NAND Flash Memory

SkyHigh Memory S35MLxG3 SPI SLC NAND Flash Memory devices offer a 3.3V VCC power supply and industry-standard Serial Peripheral Interface (SPI). The NAND cell provides a cost-effective solution for the solid-state mass storage market with a low pin count and a modified SPI-NOR command. The memory is divided into blocks that can be erased independently that preserve valid data while old data is erased. The page size for the 1Gb/2Gb/4Gb SPI devices is (2048+128 spare) bytes and for the 1Gb device with 64 bytes spare option is (2048+64 spare) bytes. The S35MLxG3 memory devices are designed with a powerful internal ECC engine and 1 bit ECC is recommended to protect the system bus from transmission errors. The devices are available in the LGA-8 pins (6mm x 8 mm), SOIC-16 pins (300 mil), and FBGA-24 pins (8mm x 6 mm) packages.