904-27-1-12-2-B-0

Wakefield Thermal
567-904-27-1-12-2-B
904-27-1-12-2-B-0

Nsx:

Mô tả:
Heat Sinks Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 27mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 212

Tồn kho:
212 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
16 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$8.49 $8.49
$8.05 $80.50
$7.60 $190.00
$7.15 $357.50
$6.71 $671.00
$6.31 $1,893.00
$6.08 $3,648.00
$5.86 $7,032.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Wakefield Thermal
Danh mục Sản phẩm: Bộ tản nhiệt
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
Component, 27mm
Clip
Aluminum
Pin Fin
27 mm
27 mm
11.6 mm
Nhãn hiệu: Wakefield Thermal
Màu: Black
Loại sản phẩm: Heat Sinks
Sê-ri: 900
Số lượng Kiện Gốc: 300
Danh mục phụ: Heat Sinks
Loại: Component
Đơn vị Khối lượng: 10 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8548000090
USHTS:
8473302000
ECCN:
EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.