conga-QMX6/HSP3-T

congatec
787-016162
conga-QMX6/HSP3-T

Nsx:

Mô tả:
Heat Sinks Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 154

Tồn kho:
154 Có thể Giao hàng Ngay
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$20.77 $20.77
$20.03 $5,007.50
$20.00 $10,000.00
1,000 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
congatec
Danh mục Sản phẩm: Bộ tản nhiệt
RoHS:  
Heat Spreaders
BGA
Screw
Nhãn hiệu: congatec
Loại sản phẩm: Heat Sinks
Sê-ri: conga-QMX6
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Heat Sinks
Loại: Component
Mã Bí danh: 16162 016162
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8473305100
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8473300002
ECCN:
EAR99

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.