Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Bạn gặp lỗi?

TC-2810-50ML

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

517-TC-2810-50ML

Số nhà sản xuất:

TC-2810-50ML

Nsx:

3M Electronic Specialty

Mô tả:

Thermal Interface Products Thermally Conductive Epoxy Adhesive, Duo-Pak, 50mL

Bảng dữ liệu:

TC-2810-50ML Bảng dữ liệu (PDF)

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Cảnh báo Vận chuyển:

Mouser hiện không bán sản phẩm này tại khu vực của bạn.

Sẵn có

Tồn kho:: Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	3M
Danh mục Sản phẩm:	Sản phẩm có giao diện nhiệt
Hạn chế Vận chuyển	Mouser hiện không bán sản phẩm này tại khu vực của bạn.
RoHS:
Sản phẩm:	Thermally Conductive Adhesives
Loại:	Thermal Conductive Gel Paste
Chất liệu:	Epoxy
Điện áp đánh thủng:	750 VAC
Màu:	White
Nhãn hiệu:	3M Electronic Specialty
Loại sản phẩm:	Thermal Interface Products
Số lượng Kiện Gốc:	12
Danh mục phụ:	Thermal Management
Điện trở nhiệt:	1.4 C/W
Mã Bí danh:	7100170986
Đơn vị Khối lượng:	226.800 g

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

TC-2810-50ML Bảng dữ liệu (PDF)

CNHTS:: 3824999995
CAHTS:: 3506100000
USHTS:: 3506105000
JPHTS:: 350610000
TARIC:: 3506100000
ECCN:: EAR99

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.