5591-25

3M Electronic Specialty
517-5591-25
5591-25

Nsx:

Mô tả:
Thermal Interface Products WX300901310 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5591, 210MM X 300MM 2.5MM

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 106

Tồn kho:
106 Có thể Giao hàng Ngay
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$33.70 $33.70
$31.41 $314.10
$29.46 $589.20
$28.83 $1,441.50
$27.78 $2,778.00
$23.85 $4,770.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
3M
Danh mục Sản phẩm: Sản phẩm có giao diện nhiệt
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermally Conductive Tape
Non-standard
Silicone Elastomer
1 W/m-K
White
- 50 C
+ 125 C
210 mm
300 mm
2.5 mm
UL 94 V-0
5591
Nhãn hiệu: 3M Electronic Specialty
Loại sản phẩm: Thermal Interface Products
Số lượng Kiện Gốc: 10
Danh mục phụ: Thermal Management
Mã Bí danh: 5591 08806080063735 7010321481
Đơn vị Khối lượng: 284.634 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
3824999999
USHTS:
3506911000
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.