9703-4X10

3M Electronic Specialty
517-9703-4X10
9703-4X10

Nsx:

Mô tả:
Adhesive Tapes Electrically Conductive Adhesive Transfer Tape 4 in x 10yd Roll

Có hàng: 17

Tồn kho:
17
Có thể Giao hàng Ngay
Đang đặt hàng:
33
Dự kiến 09/03/2026
Thời gian sản xuất của nhà máy:
8
Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$272.86 $272.86
$240.12 $2,881.44
$229.54 $6,197.58
$223.60 $11,403.60
102 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
3M
Danh mục Sản phẩm: Băng keo dán
RoHS:  
Tapes
Conductive
Electrically Conductive Adhesive Transfer Tape
Acrylic
4 in
101.6 mm
10 yd
9.14 m
Nhãn hiệu: 3M Electronic Specialty
Loại sản phẩm: Adhesive Tapes
Sê-ri: 9703
Số lượng Kiện Gốc: 3
Danh mục phụ: Supplies
Mã Bí danh: 7100306861
Đơn vị Khối lượng: 431 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
3919109900
USHTS:
4811412100
JPHTS:
481141000
KRHTS:
4811410000
MXHTS:
4811410100
BRHTS:
48114190
ECCN:
EAR99

9703 Series Electrically Conductive Adhesive Tapes

3M™ 9703 Series 1510-001G-011 Electrically Conductive Adhesive Transfer Tapes feature adhesive-coated liners for a more conformable and flexible double-sided tape. These transfer tapes offer Z-axis-based conductivity in a variety of conductive adhesives, carriers, and fillers to provide enhanced EMI performance. The adhesive transfer tapes electrically connect and mechanically bond medium-pitch flexible circuits with other flexible circuits (flex), rigid printed circuit boards (PCB), or LCD screens. The electrically conductive adhesive transfer tapes are available in multiple thicknesses and provide EMI/RFI shielding and grounding across various frequencies.

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.