ATS-59002-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-59002-C1-R0
ATS-59002-C1-R0

Nsx:

Mô tả:
Heat Sinks maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm

Bảng dữ liệu:
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.
Thêm Thông tin
Tìm hiểu thêm về Advanced Thermal Solutions ATS-59002-C1-R0

Sẵn có

Tồn kho:
100 Có thể Giao hàng trong 20 Ngày
Tối thiểu: 100   Nhiều: 100
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$34.24 $3,424.00
$32.62 $6,524.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Advanced Thermal Solutions
Danh mục Sản phẩm: Bộ tản nhiệt
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
maxiFLOW
6.5 C/W
32 mm
25 mm
13 mm
Nhãn hiệu: Advanced Thermal Solutions
Màu: Black
Đóng gói: Bulk
Loại sản phẩm: Heat Sinks
Sê-ri: maxiGRIP HS ASM - Custom
Số lượng Kiện Gốc: 100
Danh mục phụ: Heat Sinks
Thương hiệu: maxiFLOW maxiGRIP
Loại: Component
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Bảng dữ liệu

Test/Quality Data

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CNHTS:
7616991090
USHTS:
7616995190
TARIC:
7616991099
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến.


Bạn có câu hỏi? Vui lòng truy cập Trung tâm Trợ giúp.
Để hỏi về một đơn hàng cụ thể, vui lòng đăng nhập vào tài khoản của bạn.

Nếu bạn gặp thêm vấn đề, vui lòng liên hệ với chúng tôi theo số 800-346-6873 hoặc gửi email tới help@mouser.com.