Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Bạn gặp lỗi?

ATS-59009-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59009-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59009-C1-R0
Price: 21.96 USD
Availability: OutOfStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

984-ATS-59009-C1-R0

Số nhà sản xuất:

ATS-59009-C1-R0

Nsx:

Advanced Thermal Solutions

Mô tả:

Heat Sinks maxiGRIP Heat Sink Assembly, 2 Side Adhesive, T412, 42.5mm Comp, 62x52x13mm

Bảng dữ liệu:

ATS-59009-C1-R0 Bảng dữ liệu (PDF)

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về Advanced Thermal Solutions ATS-59009-C1-R0

Sẵn có

Tồn kho:: Không Lưu kho

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.
Thời gian sản xuất của nhà máy:: 13 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 100 Nhiều: 100

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
	$21.96	$2,196.00
	$21.57	$4,314.00
	$21.37	$10,685.00
1,000	Báo giá

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	Advanced Thermal Solutions
Danh mục Sản phẩm:	Bộ tản nhiệt
RoHS:
Sản phẩm:	Heat Sink Assemblies
Được thiết kế cho:	BGA
Kiểu gắn:	Snap On
Chất liệu tản nhiệt:	Aluminum
Kiểu lá tản nhiệt:	maxiFLOW
Điện trở nhiệt:	3.2 C/W
Chiều dài:	62 mm
Chiều rộng:	52 mm
Chiều cao:	13 mm
Nhãn hiệu:	Advanced Thermal Solutions
Màu:	Black
Đóng gói:	Bulk
Loại sản phẩm:	Heat Sinks
Sê-ri:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Số lượng Kiện Gốc:	100
Danh mục phụ:	Heat Sinks
Thương hiệu:	maxiFLOW maxiGRIP
Loại:	Component

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

ATS-59009-C1-R0 Bảng dữ liệu (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.