DZ02B008DC1

JAE Electronics
656-DZ02B008DC1
DZ02B008DC1

Nsx:

Mô tả:
I/O Connectors Mini I/O Industrial Plug 0.635mm pitch

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Sẵn có

Tồn kho:
Không Lưu kho
Thời gian sản xuất của nhà máy:
27 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến.
Thời gian giao hàng lâu được báo cáo trên sản phẩm này.
Tối thiểu: 2000   Nhiều: 2000
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$3.02 $6,040.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
JAE Electronics
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối I/O
RoHS:  
Interface Connectors
Male
8 Position
0.635 mm
30 V
Gold
Cable Mount
Crimp
Straight
DZ02
- 40 C
+ 85 C
Tray
Nhãn hiệu: JAE Electronics
Chất liệu tiếp điểm: Copper Alloy
Định mức dòng: 500 mA
Đặc điểm nổi bật: Lock structure with superior vibration resistance
Chất liệu vỏ: Resin
Chất liệu cách điện: Synthethic Resin
Điện trở cách điện: 500 MOhms
Số lượng cổng: 1 Port
Loại sản phẩm: I/O Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 2000
Danh mục phụ: I/O Connectors
Loại: Mini I/O Connector
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Chức năng này cần phải bật JavaScript.

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
TARIC:
8536699099
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

DZ02 Mini I/O Connectors

JAE Electronics DZ02 Mini I/O Connector is a 0.635mm pitch compact connector with a superior lock structure resistant to vibration and is suitable for use under harsh environmental conditions. The DZ02 Series can be used as an I/O connector for systems compatible with the product standard IEC/EN 61800-5-2 (Electrical Control Motor) of the international standard IEC 61508 for functional safety. The connector has good operability and secures uniformity (coplanarity) of the lowest surface of each terminal against the mounting surface to improve SMT mount ability.