UCC23513EVM-014

Texas Instruments
595-UCC23513EVM-014
UCC23513EVM-014

Nsx:

Mô tả:
Power Management IC Development Tools UCC23513EVM-014

Có hàng: 6

Tồn kho:
6 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
12 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$58.81 $58.81

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Texas Instruments
Danh mục Sản phẩm: Công cụ phát triển IC quản lý nguồn
RoHS:
Evaluation Modules
Gate Driver
35 V
UCC23513
UCC23513-014
Nhãn hiệu: Texas Instruments
Loại sản phẩm: Power Management IC Development Tools
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Development Tools
Đơn vị Khối lượng: 136.080 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8543909000
USHTS:
8473301180
TARIC:
8473302000
ECCN:
EAR99

Motor Control Solutions

Texas Instruments Motor Control Solutions leverage TI's rich history in advanced motor control expertise, combined with TI's analog and embedded processing portfolios, to deliver complete motor system solutions. TI provides a broad motor expertise, a wide breadth of selection, and comprehensive support for efficient, reliable, and cost-effective drive and control solutions.

UCC23513EVM-014 Gate Driver Evaluation Module

Texas Instruments UCC23513EVM-014 Gate Driver Evaluation Module (EVM) is designed to evaluate TI's 5kVRMS isolated single-channel gate driver with opto-compatible input, UCC23513. The input is current driven, requiring between 7mA and 16mA for device turn-on, and can be reverse biased for the turn-off. The device can have a 4A source and 5A sink peak output current for driving Si MOSFETs, IGBTs, and WBG devices, i.e., SiC and GaN transistors. The Texas Instruments UCC23513EVM-014 is populated with clips and 2-position headers for flexibility in connecting power and signal inputs, along with signal test points and large GND vias to enable the installation of ground springs. The PCB layout is optimized with a minimal loop area in the input and output paths. It showcases a high-voltage design between the primary and secondary sides with 8mm creepage.