Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Quay lại Kết quả Tìm kiếm

Bạn gặp lỗi?

LPS33KTR

Name: STMicroelectronics LPS33KTR
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-LPS33KTR
Price: 4.11 USD
Availability: InStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

511-LPS33KTR

Số nhà sản xuất:

LPS33KTR

Nsx:

STMicroelectronics

Mô tả:

Board Mount Pressure Sensors MEMS pressure sensor: 300-1200 hPa absolute digital output barometer with potted

Hoàn tất Thiết kế của bạn

Bảng dữ liệu:

LPS33KTR Bảng dữ liệu (PDF)

Mô hình ECAD:

Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về STMicroelectronics LPS33KTR

Có hàng: 1,076

Tồn kho:: 1,076 Có thể Giao hàng Ngay

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.
Thời gian sản xuất của nhà máy:: 18 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 1 Nhiều: 1

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Đóng gói:

Toàn bộ Cuộn (Đơn hàng theo bội số của 2500)

ĐOẠN NGẮN

MouseReel™ (+$7.00)

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
Cut Tape / MouseReel™ ^†
	$4.11	$4.11
	$3.68	$18.40
	$3.52	$35.20
	$3.33	$83.25
	$3.20	$160.00
	$3.08	$308.00
	$2.84	$1,420.00
	$2.75	$2,750.00
Toàn bộ Cuộn (Đơn hàng theo bội số của 2500)
	$2.62	$6,550.00

† $7.00 Phí MouserReel™ sẽ được thêm và tính vào giỏ hàng của bạn. Không thể hủy và gửi trả tất cả đơn hàng MouseReel™. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	STMicroelectronics
Danh mục Sản phẩm:	Cảm biến áp suất gắn bo mạch
RoHS:
Loại áp suất:	Absolute
Áp lực vận hành:	26 kPa to 126 kPa
Độ chính xác:	100 Pa
Loại đầu ra:	Digital
Kiểu gắn:	SMD/SMT
Loại giao diện:	I2C, SPI
Điện áp cấp vận hành:	1.7 V to 3.6 V
Loại cổng:	No Port
Độ phân giải:	24 bit
Đóng gói / Vỏ bọc:	3.3 mm x 3.3 mm x 2.9 mm
Nhiệt độ làm việc tối thiểu:	- 40 C
Nhiệt độ làm việc tối đa:	+ 85 C
Đóng gói:	Reel
Đóng gói:	Cut Tape
Đóng gói:	MouseReel
Nhãn hiệu:	STMicroelectronics
Nhạy với độ ẩm:	Yes
Loại sản phẩm:	Board Mount Pressure Sensors
Số lượng Kiện Gốc:	2500
Danh mục phụ:	Sensors
Điện áp cấp nguồn - Tối đa:	3.6 V
Điện áp cấp nguồn - Tối thiểu:	1.7 V
Mã Bí danh:	LPS33K
Đơn vị Khối lượng:	1.430 g

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

LPS33KTR Bảng dữ liệu (PDF)

Application Notes

PCN

Technical Resources

Digital pressure sensor: efficient design tips (PDF)

CNHTS:: 8542391090
USHTS:: 8542390090
TARIC:: 9026208090
ECCN:: EAR99

LPS33K MEMS Pressure Sensor

STMicroelectronics LPS33K MEMS Pressure Sensor combines a sensing element based on a piezoresistive Wheatstone bridge approach with an I²C interface in a single compact package. The sensing element detects absolute pressure and consists of a suspended silicon membrane. When pressure is applied, the membrane deflection induces an imbalance in the Wheatstone bridge, and the output signal is converted by the IC interface. The LPS33K features a data-ready signal that indicates when a new set of measured pressure and temperature data is available, simplifying data synchronization in the digital system that uses the device. STMicroelectronics LPS33K MEMS Pressure Sensor is available in a ceramic LGA package with a metal lid. The package is holed to allow external pressure to reach the sensing element, while the gel inside the IC protects the electrical components from harsh environments.

MEMS Pressure Sensors

STMicroelectronics MEMS Pressure Sensors use innovative MEMS technology to provide extremely high-pressure resolution, in ultra-compact and thin packages. The devices are designed using ST's VENSENS technology, allowing the fabrication of pressure sensors on a monolithic silicon chip. This eliminates wafer-to-wafer bonding and maximizes reliability.