TAP-TP1

Ohmite
588-TAP-TP1
TAP-TP1

Nsx:

Mô tả:
Thermal Interface Products GRAPHITE THERMAL PAD

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 51

Tồn kho:
51 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
12 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$20.82 $20.82
$20.26 $202.60
$19.14 $478.50
$18.01 $900.50
$16.89 $1,689.00
$15.76 $3,940.00
$14.63 $7,315.00
1,000 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Ohmite
Danh mục Sản phẩm: Sản phẩm có giao diện nhiệt
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Graphite
7 W/m-K
Gray
- 40 C
+ 400 C
55.9 mm
55.9 mm
0.20 mm
UL 94 V-0
Bulk
Nhãn hiệu: Ohmite
Được thiết kế cho: Heat Sinkable Devices
Loại sản phẩm: Thermal Interface Products
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Thermal Management
Đơn vị Khối lượng: 140 mg
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CAHTS:
8545900000
USHTS:
8545904000
MXHTS:
8545909900
ECCN:
EAR99

TAP-TP1 Graphite Thermal Pads

Ohmite TAP-TP1 Graphite Thermal Pads are thermal interface materials (TIMs) designed for applications requiring reliable performance, low contact resistance, long life, low maintenance, and high thermal conductivity. Ohmite TAP-TP1 Thermal Pads ensure an exact fit and reduce module-to-module variation during assembly. The compressibility of the material improves surface contact, reducing thermal impedance. The material compression compensates for flatness variations of up to 125μm. The high in-plane thermal conductivity of this material reduces hot spots. These thermal pads are designed for long-life applications with extreme heat cycles and are made of flexible graphite that is engineered for demanding power electronics applications.