Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Quay lại Kết quả Tìm kiếm

Bạn gặp lỗi?

2310026

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

298-2310026

Số nhà sản xuất:

2310026

Nsx:

Loctite

Mô tả:

Chemicals Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

Sản phẩm này sẽ gửi đến bạn trực tiếp từ nhà sản xuất. Bạn có thể đặt sản phẩm này ngay. Mouser sẽ thông báo cho bạn ngày giao hàng dự kiến.

Bảng dữ liệu:

2310026 Bảng dữ liệu (PDF)

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về Loctite 2310026

Cảnh báo Vận chuyển:

Mouser hiện không bán sản phẩm này tại khu vực của bạn.

Sẵn có

Tồn kho:: Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	Loctite
Danh mục Sản phẩm:	Hóa chất
Hạn chế Vận chuyển	Mouser hiện không bán sản phẩm này tại khu vực của bạn.
RoHS:
Sản phẩm:	Epoxy Compounds
Loại:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Nhãn hiệu:	Loctite
Chứa chì:	No
Mô tả/chức năng:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Kiểu đóng gói:	Syringe
Đóng gói:	Cartridge
Loại sản phẩm:	Chemicals
Sê-ri:	UF 3812
Số lượng Kiện Gốc:	15
Danh mục phụ:	Supplies
Thương hiệu:	Eccobond
Đơn vị Khối lượng:	55 g

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

2310026 Bảng dữ liệu (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

Ứng Dụng Máy Chủ

Các ứng dụng máy chủ của Loctite có các sản phẩm kiểm soát nhiệt được thiết kế cho một loạt các ứng dụng — từ một vài đến hàng ngàn tủ máy chủ trong một trung tâm dữ liệu. Bất kể số lượng máy chủ, việc giảm nhiệt hoặc cải thiện hiệu suất cấu kiện có thể ảnh hưởng đáng kể đến hoạt động hạ tầng. Loctite cung cấp các vật liệu tiên tiến để sử dụng trong toàn bộ bo mạch, giúp tối ưu hóa hiệu suất và mạng tương ứng.

Ứng Dụng Trung Tâm Dữ Liệu

Các ứng dụng trung tâm dữ liệu của Loctite có các vật liệu tiên tiến giúp kiểm soát nhiệt, độ tin cậy lâu dài và bảo vệ ứng suất. Theo phân tích, tốc độ và số lượng trung tâm dữ liệu đang tăng lên, trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao đang dần trở thành xu thế chủ đạo. Nhu cầu gia tăng này khiến các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo tăng nhiệt, và mức độ nhiệt này có thể làm giảm hiệu suất. Loctite thiết kế và sản xuất các sản phẩm bảo vệ ứng suất và quản lý nhiệt ở cấp cấu kiện, giúp đáp ứng các yêu cầu hiệu suất cao này.

Ứng dụng cho thiết bị chuyển mạch định tuyến & mạng

Các ứng dụng mạng và bộ định tuyến Loctite bao gồm vật liệu thay đổi pha và chất kết dính dẫn nhiệt được thiết kế để tản nhiệt ra khỏi các thành phần nhạy cảm với nhiệt. Việc sử dụng các vật liệu tiên tiến trong bo mạch chủ của máy chủ và thẻ thông tin cho bộ định tuyến và bộ chuyển mạch mang lại các lợi ích về quy mô và giảm chi phí. Một bước tăng nhỏ về hiệu suất, lặp đi lặp lại hàng ngàn lần, mang lại tác động đáng chú ý đến hiệu suất bộ định tuyến và công tắc. Các sản phẩm nhiệt từ Loctite giúp các cấu phần hoạt động tốt để tối ưu hoạt động.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.