Thermal Bridge Technology for I/O Applications

TE Connectivity's (TE) Thermal Bridge Technology for Input/Output (I/O) Applications is a mechanical alternative to traditional gap pads or thermal interface materials. Thermal Bridge Technology offers superior thermal resistance while not completely relying on high levels of compression to achieve optimal thermal transfer. This technology features improved thermal resistance, better reliability and durability, and easier serviceability. TE Thermal Bridge Technology is ideal for 5G/wireless, servers, Ethernet SP routing, and high-performance computing (HPC) applications. 

Kết quả: 5
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm
Giống
Số vị trí
Bước
Mạ tiếp điểm
Kiểu gắn
Kiểu chấm dứt
Góc lắp
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa


TE Connectivity I/O Connectors CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE
Bảng dữ liệu
448Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity I/O Connectors SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge
Bảng dữ liệu
157Có hàng
384Dự kiến 27/04/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O Connectors CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL
Bảng dữ liệu
241Dự kiến 05/03/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity I/O Connectors CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 9 Tuần
Tối thiểu: 896
Nhiều: 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O Connectors CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 9 Tuần
Tối thiểu: 50,004
Nhiều: 50,004

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C