LP-MSPM0G3519

Texas Instruments
595-LP-MSPM0G3519
LP-MSPM0G3519

Nsx:

Mô tả:
Development Boards & Kits - ARM MSPM0G3519 LaunchPad development kit for

Tuổi thọ:
Sản phẩm Mới:
Mới từ nhà sản xuất này.

Có hàng: 13

Tồn kho:
13
Có thể Giao hàng Ngay
Đang đặt hàng:
10
Dự kiến 05/03/2026
28
6
Dự kiến 06/03/2026
22
Dự kiến 19/03/2026
Thời gian sản xuất của nhà máy:
12
Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1   Tối đa: 5
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$26.49 $26.49

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Texas Instruments
Danh mục Sản phẩm: Bo mạch phát triển & Bộ công cụ - ARM
RoHS:  
LP-MSPM0G3519
Evaluation Modules
MSPM0G3519
Nhãn hiệu: Texas Instruments
Độ rộng bus dữ liệu: 32 bit
Để sử dụng với: Microcontrollers
Loại giao diện: CAN
Loại sản phẩm: Development Boards & Kits - ARM
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Development Tools
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C

LP-MSPM0G3519 LaunchPad™ Development Kit

Texas Instruments LP-MSPM0G3519 LaunchPad™ Development Kit is an easy-to-use evaluation module for the MSPM0G3519 Microcontroller Unit (MCU). This kit features an onboard debug probe for programming, debugging, and EnergyTrace™ technology. The LP-MSPM0G3519 LaunchPad™ kit contains three buttons, two LEDs (one is an RGB LED and one RED LED), and 80+ pins of BoosterPack™ headers. This USB-powered kit provides a backchannel UART through USB to PC, an onboard XDS110 debug probe, and an external clock crystal. Better analog results are achieved through ADC and DAC low-pass filter placeholders placed in excellent positions, and external reference options available on the back of the launchpad. Typical applications include factory automation, appliances, building automation, grid infrastructure, body electronics and lighting, and infotainment and clusters.