LDC1101EVM

Texas Instruments
595-LDC1101EVM
LDC1101EVM

Nsx:

Mô tả:
Data Conversion IC Development Tools LDC1101 Eval Module

Có hàng: 10

Tồn kho:
10
Có thể Giao hàng Ngay
Đang đặt hàng:
9
Dự kiến 06/03/2026
Thời gian sản xuất của nhà máy:
12
Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Thời gian giao hàng lâu được báo cáo trên sản phẩm này.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1   Tối đa: 5
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$118.81 $118.81

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Texas Instruments
Danh mục Sản phẩm: Bộ công cụ phát triển IC chuyển đổi dữ liệu
RoHS:  
Evaluation Modules
Inductance to Digital
LDC1101
1.8 V to 3.3 V
Nhãn hiệu: Texas Instruments
Mô tả/chức năng: Evaluation board for 1.8 V, high resolution inductance to digital converter
Để sử dụng với: LDC1101, LP5951, MSP430F5528
Loại giao diện: SPI, USB
Loại sản phẩm: Data Conversion IC Development Tools
Sê-ri: LDC1101
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Development Tools
Đơn vị Khối lượng: 283.002 mg
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
TARIC:
9023008000
MXHTS:
8473300401
ECCN:
EAR99

LDC1101EVM Evaluation Module

Texas Instruments LDC1101EVM Evaluation Module demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position, or composition of a conductive target object. The evaluation board includes an example of a PCB sensor coil that connects to the LDC1101. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host computer. This module is designed to provide the user with maximum flexibility for system prototyping. It is perforated at two locations: one, between the PCB sensor coil (LC tank) and the LDC1101 IC, and another, between the LDC1101 IC and the MSP430 interface. The first perforation gives the user the option to snap off the PCB coil from the module and experiment with custom sensor coil. The second perforation allows the user to connect the LDC1101+sensor coil to a different microcontroller system or use multiple such sensors in one system.