.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Kết quả: 152
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm
Số vị trí
Bước
Số hàng
Kiểu chấm dứt
Góc lắp
Chiều cao xếp chồng
Định mức dòng
Định mức điện áp
Tốc độ dữ liệu tối đa
Nhiệt độ làm việc tối thiểu
Nhiệt độ làm việc tối đa
Mạ tiếp điểm
Chất liệu tiếp điểm
Chất liệu vỏ
Sê-ri
Đóng gói
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
391Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
153Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
460Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
262Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
151Có hàng
2,100Dự kiến 05/05/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
2Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
140Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
319Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
289Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
6Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
360Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
74Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
78Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
33Có hàng
300Dự kiến 02/03/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
46Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
15Có hàng
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
Rulo cuốn: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 700

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
Rulo cuốn: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 475
Nhiều: 475
Rulo cuốn: 475

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
Rulo cuốn: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Rulo cuốn: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 10 Tuần
Tối thiểu: 700
Nhiều: 700
Rulo cuốn: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 650
Nhiều: 650
Rulo cuốn: 650

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 11 Tuần
Tối thiểu: 650
Nhiều: 650
Rulo cuốn: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel