.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Kết quả: 152
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng Nsx Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn. Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm Số vị trí Bước Số hàng Kiểu chấm dứt Góc lắp Chiều cao xếp chồng Định mức dòng Định mức điện áp Tốc độ dữ liệu tối đa Nhiệt độ làm việc tối thiểu Nhiệt độ làm việc tối đa Mạ tiếp điểm Chất liệu tiếp điểm Chất liệu vỏ Sê-ri Đóng gói
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 5 Tuần
Tối thiểu: 500
Nhiều: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 6 Tuần
Tối thiểu: 325
Nhiều: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 325
Nhiều: 325

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 11 Tuần
Tối thiểu: 500
Nhiều: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 11 Tuần
Tối thiểu: 500
Nhiều: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 325
Nhiều: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 550
Nhiều: 550

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 550
Nhiều: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 5 Tuần
Tối thiểu: 350
Nhiều: 350

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 550
Nhiều: 550

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 5 Tuần
Tối thiểu: 500
Nhiều: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 500
Nhiều: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 500
Nhiều: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 6 Tuần
Tối thiểu: 325
Nhiều: 325

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 5 Tuần
Tối thiểu: 500
Nhiều: 500
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 500
Nhiều: 500

LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 5 Tuần
Tối thiểu: 325
Nhiều: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 350
Nhiều: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 6 Tuần
Tối thiểu: 350
Nhiều: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 350
Nhiều: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 6 Tuần
Tối thiểu: 325
Nhiều: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 325
Nhiều: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 625
Nhiều: 625

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 400
Nhiều: 400

LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 4 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

LPAM Reel, Cut Tape