170729-0001

Molex
538-170729-0001
170729-0001

Nsx:

Mô tả:
High Speed / Modular Connectors iPass zHD Vert 1x1 Internal Assy

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 240

Tồn kho:
240 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
22 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$7.83 $7.83

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Molex
Danh mục Sản phẩm: Đầu nối tốc độ cao / dạng mô-đun
RoHS:  
Receptacles
36 Position
4 Row
0.75 mm
Press Fit
Gold
170729
Nhãn hiệu: Molex
Chất liệu tiếp điểm: Tin
Định mức dòng: 1 A
Chất liệu vỏ: Thermoplastic (TP)
Nhiệt độ làm việc tối đa: + 80 C
Nhiệt độ làm việc tối thiểu: - 40 C
Góc lắp: Vertical
Loại sản phẩm: High Speed / Modular Connectors
Số lượng Kiện Gốc: 240
Danh mục phụ: Backplane Connectors
Thương hiệu: iPass+
Định mức điện áp: 48 VAC/DC
Đơn vị Khối lượng: 3.037 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

iPass+ zHD Vertical Connectors

Molex iPass+ zHD Vertical Connectors operate at SAS-3 and Projected SAS-4 high-speed bandwidths. These low-profile Molex connectors drive next generation data rates and port densities, improving system airflow and signal integrity by eliminating mid-plane connections. Molex iPass+ zHD Connectors are 0.75mm pitch vertical connectors feature a robust and secure connection and are scalable up to 96Gbps data rates (24Gbps over four lanes).

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.