Samtec Đầu nối tốc độ cao / dạng mô-đun

Kết quả: 321
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng
 Nsx
Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn.
Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm
Số vị trí
Số hàng
Bước
Kiểu chấm dứt
Mạ tiếp điểm
Sê-ri
Đóng gói
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 9 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 6 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Headers 64 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 1 tuần
Tối thiểu: 186
Nhiều: 186
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 8 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 9 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 9 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 2 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 3 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1
Headers 96 Position 8 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 25
Nhiều: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 25
Nhiều: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 30
Nhiều: 30

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 30
Nhiều: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 30
Nhiều: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 25
Nhiều: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 25
Nhiều: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 25
Nhiều: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec High Speed / Modular Connectors ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header
Bảng dữ liệu
Thời gian giao Sản phẩm không Lưu kho 14 Tuần
Tối thiểu: 25
Nhiều: 25
Headers 144 Position 12 Row 2 mm (0.079 in) Solder Pin Gold Tray