HD Express® Interconnect System

Amphenol TCS HD Express® Interconnect System is a high-performance, high-density backplane solution designed to meet PCIe Generation 6 mechanical and electrical requirements for 85Ω impedance systems. Engineered with a single-wafer design, this system enables easy system scaling and offers a competitive cost structure. All press-fit pins ensure reliable board terminations, making the Amphenol TCS HD Express Interconnect System ideal for servers, storage, and high-performing applications.

Kết quả: 4
Chọn Hình ảnh Số Phụ tùng Nsx Mô tả Bảng dữ liệu Sẵn có Giá (USD) Lọc kết quả trong bảng theo đơn giá dựa trên số lượng của bạn. Số lượng RoHS Mô hình ECAD Sản phẩm Số vị trí Số hàng Bước Kiểu chấm dứt Đóng gói
Amphenol TCS High Speed / Modular Connectors HD Express Backplane 4Pr, 4Pos
171Dự kiến 07/05/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Backplane Connector 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High Speed / Modular Connectors HD Express Backplane 4Pr, 16Pos
54Dự kiến 07/05/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Backplane Connector 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High Speed / Modular Connectors HD Express Daughter Card 4Pr, 4Pos
120Dự kiến 07/05/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Daughter Card Module 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS High Speed / Modular Connectors HD Express Daughter Card 4Pr, 16Pos
40Dự kiến 07/05/2026
Tối thiểu: 1
Nhiều: 1

Daughter Card Module 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray