cExpress-SL-i7-6600U

ADLINK Technology
976-CEXP-SL-I7-6600U
cExpress-SL-i7-6600U

Nsx:

Mô tả:
Computer-On-Modules - COM cExpress-SL-i7-6600UCompact COM Express Type 6 module with Intel i7-6600U with GT2 level graphics

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 1

Tồn kho:
1 Có thể Giao hàng Ngay
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$1,183.73 $1,183.73
$1,148.53 $11,485.30
25 Báo giá

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
ADLINK Technology
Danh mục Sản phẩm: Mô-đun trên máy tính - COM
RoHS:  
COM Express Compact Type 6
Nhãn hiệu: ADLINK Technology
Loại sản phẩm: Computer-On-Modules - COM
Sê-ri: cExpress-SL
Số lượng Kiện Gốc: 1
Danh mục phụ: Computing
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

USHTS:
8471500150
MXHTS:
84715001
ECCN:
EAR99

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.