Lỗi xuất hiện khi bạn tắt JavaScript trên trình duyệt. Một số chức năng trên trang này sẽ không hoạt động trừ khi bạn đăng nhập.

Quay lại Kết quả Tìm kiếm

Bạn gặp lỗi?

FGA66XABM2

Name: Quectel FGA66XABM2
Brand: Quectel
SKU: 277-FGA66XABM2
Price: 31.76 USD
Availability: OutOfStock

Hình ảnh chỉ để tham khảo
Xem Thông số kỹ thuật sản phẩm

Mã của Mouser

277-FGA66XABM2

Số nhà sản xuất:

FGA66XABM2

Nsx:

Quectel

Mô tả:

Multiprotocol Development Tools Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

Tuổi thọ:

Sản phẩm Mới:

Mới từ nhà sản xuất này.

Bảng dữ liệu:

FGA66XABM2 Bảng dữ liệu (PDF)

Thêm Thông tin

Tìm hiểu thêm về Quectel FGA66XABM2

Sẵn có

Tồn kho:: 0

Bạn vẫn có thể mua sản phẩm này bằng đơn hàng dự trữ

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến. Vui lòng thử lại sau.
Đang đặt hàng:: 100

Nhập số lượng:

Tối thiểu: 1 Nhiều: 1

Đơn giá:

$-.--

Thành tiền:

$-.--

Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng	Đơn giá	Thành tiền
	$31.76	$31.76

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Đặc tính Sản phẩm	Thuộc tính giá trị	Chọn thuộc tính
Nhà sản xuất:	Quectel
Danh mục Sản phẩm:	Công cụ Phát triển Đa giao thức
Sản phẩm:	Development Boards
Dụng cụ để đánh giá về:	FGA66XABMD
Điện áp cấp vận hành:	3.14 V to 3.46 V
Nhiệt độ làm việc tối thiểu:	- 40 C
Nhiệt độ làm việc tối đa:	+ 85 C
Giao thức - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth
Giao thức - WiFi - 802.11:	WiFi
Nhãn hiệu:	Quectel
Để sử dụng với:	WiFi, Bluetooth Module
Loại sản phẩm:	Multiprotocol Development Tools
Danh mục phụ:	Development Tools

Đã tìm thấy các sản phẩm:

Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô

Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.

Các thuộc tính đã chọn: 0

Lọc tài liệu:

Bảng dữ liệu

FGA66XABM2 Bảng dữ liệu (PDF)

Phân loại nguồn gốc

Quốc gia xuất xứ:: Trung Quốc
Quốc gia lắp ráp:: Không Có sẵn
Quốc gia phân phối:: Không Có sẵn

Quốc gia có thể thay đổi tại thời điểm giao hàng.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.