W25M512JVFIQ

Winbond
454-W25M512JVFIQ
W25M512JVFIQ

Nsx:

Mô tả:
Multichip Packages spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Tuổi thọ:
Xác nhận Tình trạng với Nhà máy:
Thông tin tuổi thọ không rõ ràng. Nhận báo giá để kiểm tra số lượng sẵn có của mã phụ tùng này từ nhà sản xuất.
Bảng dữ liệu:
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.
Thêm Thông tin
Tìm hiểu thêm về Winbond W25M512JVFIQ

Có hàng: 62

Tồn kho:
62 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
53 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Số lượng lớn hơn 62 sẽ phải tuân thủ các yêu cầu đặt hàng tối thiểu.
Thời gian giao hàng lâu được báo cáo trên sản phẩm này.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1   Tối đa: 62
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$7.61 $7.61
$7.08 $70.80
$6.87 $171.75
$6.65 $332.50

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Winbond
Danh mục Sản phẩm: Đóng gói nhiều chip
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
SOIC-16
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Nhãn hiệu: Winbond
Độ rộng bus dữ liệu: 8 bit
Loại giao diện: SPI
Nhạy với độ ẩm: Yes
Tổ chức: 64 M x 8
Đóng gói: Tray
Loại sản phẩm: Multichip Packages
Số lượng Kiện Gốc: 176
Danh mục phụ: Memory & Data Storage
Điện áp cấp nguồn - Tối đa: 3.6 V
Điện áp cấp nguồn - Tối thiểu: 2.7 V
Thương hiệu: SpiStack
Đơn vị Khối lượng: 6.820 g
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

Bảng dữ liệu

PCN

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

Đã xảy ra lỗi ngoài dự kiến.


Bạn có câu hỏi? Vui lòng truy cập Trung tâm Trợ giúp.
Để hỏi về một đơn hàng cụ thể, vui lòng đăng nhập vào tài khoản của bạn.

Nếu bạn gặp thêm vấn đề, vui lòng liên hệ với chúng tôi theo số 800-346-6873 hoặc gửi email tới help@mouser.com.