W631GU6NB-12

Winbond
454-W631GU6NB-12
W631GU6NB-12

Nsx:

Mô tả:
DRAM 1Gb DDR3L 1.35V SDRAM, x16, 800MHz

Tuổi thọ:
Xác nhận Tình trạng với Nhà máy:
Thông tin tuổi thọ không rõ ràng. Nhận báo giá để kiểm tra số lượng sẵn có của mã phụ tùng này từ nhà sản xuất.
Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 639

Tồn kho:
639 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
53 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Số lượng lớn hơn 639 sẽ phải tuân thủ các yêu cầu đặt hàng tối thiểu.
Thời gian giao hàng lâu được báo cáo trên sản phẩm này.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1   Tối đa: 198
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$3.41 $3.41
$3.19 $31.90
$3.10 $77.50
$3.03 $151.50
$2.96 $296.00

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Winbond
Danh mục Sản phẩm: DRAM
RoHS:  
SDRAM - DDR3L
1 Gbit
16 bit
800 MHz
VFBGA-96
64 M x 16
20 ns
1.283 V
1.45 V
0 C
+ 95 C
Tray
Nhãn hiệu: Winbond
Quốc gia Hội nghị: Not Available
Quốc gia phân phối: Not Available
Quốc gia xuất xứ: TW
Nhạy với độ ẩm: Yes
Kiểu gắn: SMD/SMT
Loại sản phẩm: DRAM
Số lượng Kiện Gốc: 198
Danh mục phụ: Memory & Data Storage
Dòng cấp nguồn - Tối đa: 78 mA
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8542329000
CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320032
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.