08EP08-N3GTC32-GA67

Kingston
524-N3GTC32-GA67
08EP08-N3GTC32-GA67

Nsx:

Mô tả:
Multichip Packages 8GB+8Gb 136 ball ePoP

Mô hình ECAD:
Tải xuống Thư viện Tải miễn phí để chuyển đổi tệp tin này cho Công cụ ECAD của bạn. Tìm hiểu thêm về Mô hình ECAD.

Có hàng: 32

Tồn kho:
32 Có thể Giao hàng Ngay
Thời gian sản xuất của nhà máy:
5 Tuần Thời gian sản xuất tại nhà máy dự kiến để có số lượng lớn hơn mức hiển thị.
Tối thiểu: 1   Nhiều: 1
Đơn giá:
$-.--
Thành tiền:
$-.--
Dự kiến Thuế quan:

Giá (USD)

Số lượng Đơn giá
Thành tiền
$33.75 $33.75
$31.24 $312.40
$30.24 $907.20
$29.50 $1,770.00
$28.76 $3,019.80

Đặc tính Sản phẩm Thuộc tính giá trị Chọn thuộc tính
Kingston
Danh mục Sản phẩm: Đóng gói nhiều chip
RoHS:  
8 Gbit, 8 Gbit
FBGA-136
SMD/SMT
- 25 C
+ 85 C
Nhãn hiệu: Kingston
Loại giao diện: eMMC 5.1
Nhạy với độ ẩm: Yes
Đóng gói: Tray
Loại sản phẩm: Multichip Packages
Số lượng Kiện Gốc: 15
Danh mục phụ: Memory & Data Storage
Đơn vị Khối lượng: 162 mg
Đã tìm thấy các sản phẩm:
Để hiển thị sản phẩm tương tự, hãy chọn ít nhất một ô
Chọn ít nhất một hộp kiểm ở trên để hiển thị các sản phẩm tương tự trong danh mục này.
Các thuộc tính đã chọn: 0

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

Embedded Flash

Kingston Technology Embedded Flash is an embedded, non-volatile memory system consisting of both Flash memory and a Flash memory controller. The Embedded Flash products simplify the application interface design and frees the host processor from low-level Flash memory management. The modules are ideal for industrial and embedded applications, including consumer electronics. Kingston Technology Embedded Flash offers a quick interface design and qualification process, reducing time to market and supporting future Flash device offerings. The I-Temp Flash memory provides JEDEC eMMC5.1 features and is backward compatible with earlier eMMC standards. It has all the benefits of standard Flash, plus the operating temperature range meets industrial temperature requirements of -40°C to +85°C, ideal for outdoor surveillance, factory automation, transportation, and other applications in fluid environmental conditions.

ePOP & eMCP Multi-Chip Package Memory Devices

Kingston ePOP and eMCP Multi-Chip Package Memory Devices combine e.MMC™storage (JESD84-B51) and low power DDR4X(JESD209-4-1)/DDR3 (JESD209-3B) Synchronous Dynamic RAM. The e.MMC™ part is an embedded flash memory storage solution with an e.MMC™ interface. The e.MMC™ controller directly manages NAND flash, including wear-leveling, end-to-end error control, IOPS optimization, and read sensing. These devices are available in an 8mm x 9.5mm or 10mm x 10mm package. The ePOP and eMCP devices are used in mobile communications applications.